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    AMEC THERMASOL
    热介面材料
    热绝缘, 填充垫, 40支撑 00, 硅树脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W
    热介面材料
    散热垫, 填充硅树脂聚合物, 300 mm×210 mm×2 mm, 1.6W / m.K
    热介面材料
    热界面材料, EYG系列, 1700W/M.K, 石墨片式
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    热介面材料
    石墨板, 20W/m.K, 石墨板, 0.25mm, 150mm
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    晶振绝缘套, 矩形, 0.1MM
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    热绝缘, PGS复合型, 0.026 W/m.K, 100 μm
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    Thermal Pad, Filled Silicone Polymer, 150 mm x 105 mm x 1 mm, 1.6 W/m.K
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    热绝缘, 填充垫, 硅树脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W
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    热绝缘, PGS复合型, 0.026 W/m.K, 500 μm
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    热绝缘, 缝隙填充, 面板, 4 W/m.K, 0.5 mm
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    散热垫, 1.6W/m.K, 0.5mm
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    热绝缘, Sil-垫 2000, .015
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    热绝缘, 填充垫, 300x300mm, 6 W/m.K, 2 mm, 0.61 °C/W
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    热绝缘, 缝隙填充, 150mm方形, 碳, 3.2 W/m.K, 1 mm
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    热绝缘, 绝缘套件, Mica TO-3P/TO-218, 云母, 1 kV, 0.1 mm
    热介面材料
    热界面材料, EYG系列, 1950W/M.K, 石墨片式, 10 μm, 180Mm
    热介面材料
    热界面材料, EYG系列, 1350W/M.K, 石墨片式, 40 μm, 180Mm
    热介面材料
    热界面材料, EYG系列, 1950W/M.K, 石墨片式, 10 μm, 115Mm
    热介面材料
    导热材料, 0.4 W/m.K, 0.19 mm, 55 kV/mm, 100 mm
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    热界面材料, EYG系列, 1350W/M.K, 石墨片式, 40 μm, 115Mm
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